패키지 기판은 반도체와 메인보드 사이에서 전기 신호를 전달하고 반도체를 외부 스트레스로부터 보호합니다. 글라스 코어는 기판의 코어 소재를 플라스틱에서 유리로 바꾼 기술입니다. 유리는 유기 소재보다 평탄도와 열·기계적 안정성이 좋아 고밀도 연결에 유리합니다. SKC 측은 고객 신뢰성 평가 준비와 샘플 제작을, 삼성전기는 세종 파일럿 라인과 고객사 샘플 프로모션, 2027년 이후 양산 계획을 공개했습니다.
대면적 패키지에 유리가 필요한 이유
기존 유기기판은 패키지가 커지고 배선이 촘촘해질수록 수축과 휨을 관리하기 어려워져요. 인텔은 유리가 유기 소재보다 평탄도와 열적·기계적 안정성이 좋아 기판 내부의 연결 밀도를 높일 수 있다고 설명합니다. 여러 칩렛을 한 패키지에 배치하는 AI 가속기와 데이터센터용 반도체에서 이 특성이 중요해지는 이유예요.
인텔 발표에 따르면 유리는 더 높은 온도를 견디고 패턴 왜곡을 50% 줄일 수 있으며, 층간 배선을 정밀하게 맞추는 데 필요한 치수 안정성을 제공합니다. 삼성전기도 낮은 열팽창률과 우수한 평탄도를 글라스 코어의 장점으로 제시했어요. 두 회사의 설명에서 공통으로 드러나는 핵심은 유리라는 소재 자체보다 대면적 기판에서 미세회로와 층간 정합을 안정적으로 구현하는 능력입니다.
구조와 초기 적용처
삼성전기는 기판의 코어를 플라스틱에서 유리로 바꾸면 온도에 따른 변형이 적고 신호 특성이 좋아 미세화·대면적화에 유리하다고 설명합니다. 삼성전기는 자사 전시 제품이 기존 기판보다 두께를 약 40% 줄이면서 대면적 기판의 휨과 신호 특성을 개선했다고 밝혔습니다. 이 수치는 삼성전기가 전시한 제품에 관한 발표치이며 다른 회사 제품의 성능을 뜻하지 않습니다.
초기 적용처로는 서버 CPU, AI 가속기, 그래픽, 데이터센터처럼 패키지 면적과 신호 속도 요구가 큰 제품이 제시돼요. 인텔은 더 많은 칩렛을 작은 면적에 배치하는 시스템인패키지 구현을, 삼성전기는 미세화·대면적화와 하이엔드 제품 적용을 강조했습니다.
기업별 공식 발표 비교
아래 표는 두 회사의 공개 활동을 기술 개발, 평가·생산 준비, 향후 계획으로 나눠 보여줍니다. 같은 등급이나 순위를 뜻하지 않습니다.
| 회사·사업 주체 | 확인된 개발 활동 | 공개된 준비 단계 | 발표된 다음 계획 |
|---|---|---|---|
| SKC·앱솔릭스 | 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스기판 개발 | 미국 조지아 생산 거점을 중심으로 고객사 검증과 양산 역량 강화 | 고객 신뢰성 평가용 샘플 제작과 신규 프로젝트 검토 |
| 삼성전기 | 글라스 코어를 적용한 패키지기판 개발 | 세종사업장 파일럿 라인 구축과 고객사 샘플 프로모션 | 2027년 이후 양산 계획과 글라스 코어 합작법인 설립 검토 |
실제 사례: 삼성전기 계획의 시간축
삼성전기의 발표를 시간순으로 놓으면 기술 공개가 생산 계획으로 이어지는 과정을 구체적으로 볼 수 있어요. 2025년 초에는 세종사업장 파일럿 라인 구축과 고객사 샘플 프로모션, 2027년 이후 양산 목표를 제시했습니다. 같은 해 11월에는 파일럿 라인에서 이미 시제품을 생산 중이라고 밝히고, 스미토모화학그룹과 글라스 코어 합작법인 설립을 검토하는 MOU를 체결했어요.
MOU 발표 당시 세 회사가 제시한 협력 범위는 제조·공급 라인 확보와 시장 진출입니다. 삼성전기가 과반 지분을 보유하는 주요 출자자, 스미토모화학그룹이 추가 출자자로 참여하는 구상이에요. 법인 본사는 동우화인켐 평택사업장에 두고 초기 생산 거점으로 활용할 계획이라고 밝혔습니다. 세부 지분 구조와 사업 일정, 법인 명칭은 다음 해 본계약 체결을 목표로 협의하는 내용입니다.
공식 발표에서 구분해야 할 단계는 파일럿 라인 구축, 시제품 생산, 합작법인 설립 검토, 2027년 이후 본격 양산 추진 계획이에요. 모두 같은 의미가 아니므로 각 표현과 시점을 나눠 읽어야 현재 공개된 사업 범위를 정확히 파악할 수 있습니다.
SKC 측 사업의 공개 범위
SKC는 공식 계열사 소개에서 앱솔릭스를 차세대 반도체 패키징용 유리기판을 개발하는 기업으로 설명해요. 생산 기반은 미국 조지아주 코빙턴에 있습니다. 이곳을 중심으로 고성능 컴퓨팅용 유리기판의 상용화를 추진하며 고객 인증과 양산 역량을 강화하고 있다고 밝혔어요.
2026년 1분기 실적 발표에서는 제품 설계 완성도를 높이고 제조 데이터 관리와 운영 체계를 고도화하는 한편, 제조 신뢰성을 위한 생태계 협력을 진행 중이라고 설명했습니다. 2분기에는 신뢰성 평가용 샘플을 만들고 복수 고객사와 논의 중인 신규 프로젝트를 검토할 예정이라고 제시했어요.
기업 전체나 소재 부문의 실적은 글라스기판 단독 실적과 구분해서 봐야 합니다.
발표 문구를 읽을 때의 경계
- SKC 측 2026년 1분기 발표는 고객사 신뢰성 평가를 준비 중이며, 2분기에 평가용 샘플 제작과 신규 프로젝트 검토를 예정하고 있다고 설명합니다.
- 삼성전기가 2025년 11월 체결한 협약은 합작법인 ‘설립 검토’를 위한 MOU입니다. 본계약 체결 목표와 세부 협의 사항도 별도로 제시돼 있습니다.
- 삼성전기는 세종 파일럿 라인에서 시제품을 생산 중이라고 밝혔습니다. 본격적인 양산은 합작법인과 함께 2027년 이후 추진할 계획이라고 발표했습니다.
- 인텔과 Lens Technology는 2026년 7월 발표에서 협력 기회를 탐색하고 잠재적 협력 분야를 검토한다는 범위까지만 공개했습니다.